- AMD应对内存价格飙升祭出“回马枪”，A
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AMD或重启AM4平台及Ryzen 5000系列生产，以应对DDR5内存价格飙升。此举旨在为用户提供性能强劲、兼容亲民DDR4内存的升级方案，显著降低装机成本，绕开高价硬件困扰。
- 英伟达自驾“吓倒”特斯拉股价？马斯克自信
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英伟达在CES推出雷神自动驾驶系统，挑战特斯拉FSD，已与奔驰、比亚迪等车企合作。马斯克虽表示不担心，但科技人士实测认为雷神技术或更安全。特斯拉仍依赖英伟达GPU，竞争加剧自动驾驶市场格局。
- 小米KOL，一场背刺争议下，三方皆输
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小米与黑粉KOL合作引发米粉强烈不满，品牌信任危机爆发。雷军与徐洁云遭抗议，公司紧急处罚相关人员并道歉，但情感裂痕难消。事件揭示公关策略短视与价值观错位，三方皆受伤。
- 联想董事长杨元庆：未来3至4年内与英伟达
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联想与英伟达深化合作，目标未来3-4年业务规模翻四番。双方共同推出GW级AI工厂计划，基于英伟达Vera Rubin平台，助力云服务商快速部署万亿参数大模型，将AI应用上线时间大幅缩短。
- 史诗级同框！NVIDIA、Intel、A
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NVIDIA、Intel、AMD与高通四大科技巨头CEO罕见同台，齐聚联想全球创新科技大会。会上重磅发布联想AI云超级工厂、新一代Aura Edition AI电脑等深度合作成果，并共同展望AI PC与设备十亿级市场未来，揭示科技行业强强联合新趋势。
- 讲真，我还是被小米的通告震惊到了
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本文探讨小米因计划与批评者合作引发米粉强烈反对，最终停止合作并处理相关人员的事件。作者质疑公司原则与粉丝情感绑架问题，反思极端粉丝文化的影响，并表达个人立场。
- 九号公司CES 2026发布多款新品 E
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九号公司在CES 2026发布多款智能新品，包括搭载Segway智驾系统的E-bike Myon与Muxi，以及无边界割草机器人Navimow系列。公司电动滑板车全球销量领先，全球用户已超3400万，持续引领智能出行与机器人创新。
- 先于标准获批，华硕计划2026年内发布首
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华硕计划在2026年推出首批支持Wi-Fi 8的家用路由器和MESH系统，基于现有草案规格，延续其作为Wi-Fi技术先行者的传统，让用户提前体验下一代无线网络优势。
- TCL携印刷OLED车载屏及独立通信AR
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TCL在CES 2026展会中展示2453平方米最大中国展位，首发北美TCL X11L Mini LED电视与全球首款印刷OLED车载屏，并推出集成eSIM的雷鸟X3 Pro AR眼镜。公司累计研发投入超600亿元，北美电视出货量排名第二，持续引领显示与AI硬件创新。
- 四大芯片巨头CEO罕见同台
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CES 2026联想Tech World大会，英伟达黄仁勋、AMD苏姿丰、英特尔陈立武、高通安蒙四大芯片巨头罕见同台。他们与联想合作，共同描绘AI从云端走向边缘与终端的未来图景，揭示通过系统整合与场景落地，将多元算力转化为真实生产力的新产业逻辑。
- 马斯克：中国AI算力将远超其他国家 芯片
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马斯克预测中国AI算力将引领全球，关键优势在于其巨大的发电能力。他指出，到2026年中国发电量或达美国三倍，足以支撑耗能巨大的AI数据中心，电力正成为AI竞赛的新关键。
- 三星代工业务或迎来大单：高通CEO称正磋
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高通正与三星电子磋商2纳米芯片代工生产，设计已完成并计划近期商业化。此举有望助力三星代工业务实现重大飞跃。
- 传“万能的大熊”、“向北不断电”等大V社
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1月7日，多位科技圈大V博主被曝遭平台禁言，涉及“万能的大熊”等知名账号，禁言时长传闻不一。事件与近日小米合作争议相关，小米已对涉事人员做出处罚，具体封禁情况仍在核实中。
- 消息称微软本月将启动新一轮大裁员，规模达
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微软计划于2026年1月启动新一轮裁员，规模预计达1.1万至2.2万人，重点涉及Azure云、Xbox及销售部门。公司正将资源转向AI与数据中心投资，同时推行更严格办公制度，战略重心转向效率提升与人工智能增长。
- 挑战戴森，博世Unlimited系列高端
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博世正式进军美国无线吸尘器市场，推出Unlimited 9和10两款新品，搭载高效过滤系统、实时清洁监测光环及自动调节吸力功能。旗舰款Unlimited 10配备90度可弯吸管和动态显示屏，续航达80分钟，并提供长达10年的电机保修。
- 威刚旗下TRUSTA多款存储方案亮相CE
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威刚旗下企业级存储品牌TRUSTA在CES 2026上展示了多款高性能存储方案，包括读速高达13500MB/s的PCIe 5.0 SSD、6400MT/s的DDR5 R-DIMM内存，以及面向AI优化的混合加速工具，满足数据中心与企业级应用需求。
- 乐高50年来最具颠覆性创新：内置电脑的“
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乐高在CES 2026推出颠覆性智能积木，内置微型电脑与传感器，可感知运动并组建Mesh网络互动。产品不含AI与摄像头，注重隐私，首批含《星球大战》系列套装，2026年3月发售。
- 联发科发布Filogic 8000系列芯
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联发科发布Filogic 8000系列芯片，率先布局Wi-Fi 8生态系统。该芯片专注于提升多设备连接的稳定性和响应速度，通过智能协同与干扰管理技术，为智能家居、XR及AI应用提供可靠高效的网络基础。
- SK海力士预告CES 2026期间首次展
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SK海力士将在CES 2026展会重磅展示其AI存储器解决方案，包括首次亮相的16层48GB HBM4、已商用的HBM3E，以及面向AI服务器的SOCAMM2、LPDDR6和321层QLC NAND等产品，全面赋能AI与可持续未来。
- 海信发布全新一代RGB-Mini LED
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海信在CES 2026前夕发布全新一代RGB-Mini LED技术及全球首款UX超旗舰电视。该技术实现110% BT.2020色域，有害蓝光降低60%以上，能耗减少30%，并搭载玲珑四芯背光与AI画质芯片，带来更艳丽、护眼的画质体验。
